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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Outgasing (TML): | 0,35% | nome: | 1.0mmT morbidi e compressibili per applicazioni a bassa tensione Pad di silicone per moduli di memor |
|---|---|---|---|
| Parola chiave: | cuscinetto termico di lacuna | Costruzione & Compostion: | Elastomero siliconico caricato con ceramica |
| conduttore ermico: | 3.0W/mK | Spessore: | 1.0mmT |
| Evidenziare: | 1.0 mmt di conduttività termica della pad spaziatura,Moduli di memoria con conduttività termica di gap pad,Moduli di memoria materiale di riempimento termico |
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1.0mmT morbidi e compressibili per applicazioni a bassa tensione Pad di silicone per moduli di memoria
IlTIF140-30-02USutilizzoun processo speciale, con silicone come materiale di base, in cui si aggiungono polvere conduttiva termica e ritardante della fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica.Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.
TIF100-30-02US-Datasheet-REV02.pdf
Caratteristiche
> Buona conduttività termica:3.0 W/mK
>Sfondamento:1.0 mmT
>durezza:20 riva 00
>Colore: grigio
>Costruzione facile da rilasciare
>Isolatori elettrici
>Alta resistenza
Applicazioni
>scheda madre/scheda madre
>quaderno
>alimentazione elettrica
>Soluzioni termiche per tubi di calore
>Moduli di memoria
>Dispositivi di stoccaggio di massa
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Proprietà tipiche diTIF140-30-02US Serie
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Colore
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Grigio
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Visuale
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Spessore composto
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Impedenza termica@10psi
(°C-in2/W) |
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Costruzione
Composizione |
Elastomero di silicone di ceramica
|
***
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10 mil / 0,254 mm
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0.16
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20 millimetri / 0,508 mm
|
0.20
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Gravità specifica |
20,9 g/cc
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ASTM D297
|
30 millimetri / 0,762 mm
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0.31
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| Spessore |
1.0 mmT
|
***
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50 millimetri / 1.270 mm
|
0.42
|
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60 millimetri / 1,524 mm
|
0.48
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Durezza
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20 Riviera 00
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ASTM 2240
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70mils / 1.778 mm
|
0.53
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80 millimetri / 2,032 mm
|
0.63
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| Sgomberamento (TML) |
0.35%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
|
100 millimetri / 2.540 mm
|
0.81
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Continuo utilizzo Temp
|
-40 a 160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
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120mils / 3.048 mm
|
0.93
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Tensione di rottura dielettrica
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> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 millimetri / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
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|
Costante dielettrica
|
3.8 MHz
|
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
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|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
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|
Resistenza al volume
|
1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
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180mils / 4.572 mm
|
1.32
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Classificazione del fuoco
|
94 V0
|
equivalente
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
|
200 millimetri / 5,080 mm
|
1.52
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Conduttività termica
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3.0 W/m-K
|
ASTM D5470
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Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Profilo aziendale
Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd. èuna ricerca e sviluppo e società di produzione, noiaverenumerose linee di produzione e tecnologia di lavorazione di materiali conduttivi termici,possiedeattrezzature di produzione avanzate e processi ottimizzati, può fornire varisoluzioni termiche per diverse applicazioni.
Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna
L'imballaggio della compressa termica
1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione
2. usa carta cartacea per separare ogni strato
3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti
Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000
Tempo (giorni): Da negoziare
FAQ:
D: Come faccio a fare un ordine?
A:1. Clicca sul pulsante "Inviato messaggi" per continuare il processo.
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Persona di contatto: Miss. Dana
Telefono: 18153789196
